首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台出机发往国内大硅片龙头企业。

  据公司介绍，HSC-F3400机型是面向大硅片终端清洗商场特别需求研制的一款高性能设备，其杰出的颗粒与金属污染操控办理体系可安稳完成超洁净清洗功用，新颖的清洗及枯燥模块为晶圆正面及反面的高效率清洗供给技能保证。

  此外，机台搭载高性能卡盘夹持技能，保证晶圆安稳高速工作，在产能优势明显的一起，具有安全性高、可靠性强的特色，以较高惯例运用的寿数满意低成本运维需求。

  作为公司自主研制的终端整理洗刷设备，HSC-F3400机型是继CMP设备、减薄设备之后，在湿法设备系列新产品中推出的又一项重要效果，是公司安身产业化、面向商场需求全面发展的又一重要布局。该机型将大范围的应用于大硅片等制作范畴，标志着公司“配备+服务”渠道化战略的进一步拓宽。