半导体产业是现代电子工业的核心，而半导体产业的基础是硅材料工业，而硅片的制作的完整过程中不可避免的会受到尘埃、金属、有机物和无机物的污染，硅片清洗的好坏会极度影响到器件的性能、可靠性以及成品率。而且近年来，随着集成技术水平的不断的提高，器件尺寸不断缩小，对硅片的质量发展要求也慢慢变得高，污染物对器件的影响更突出，所以有效的清洗工艺在硅片制作的完整过程中起到了至关重要的作用。

  传统的清理洗涤方法包括化学洗涤法、超声波清洗法和真空高温处理法。其中真空高温处理法是在化学洗涤及超声波清洗过程之后进行的，使被清洗物处于真空环境中，不会受到二次污染，同时表面吸附的气体和溶剂分子挥发性增加，更易除去。化学洗涤法顾名思义是利用化学试剂或有机溶剂通过与被清洗表面的杂质及脏污发生化学反应或溶解作用使杂质从被清洗物表面脱附进而达到清洁的目的，其中或许还会用超声或者加热之类的物理措施进行辅助清洗。而超声波清洗法就是在化学法清洗的基础上，通过增加机械力的作用把异物从工件上剥离。清洗液中的微小气泡核在超声波的高频机械振动下，气泡会迅速膨胀，然后突然闭合，在闭合时会产生冲击波，这种膨胀、闭合、振荡的动力学过程就称为超声波的“空化效应”。“空化效应”不仅为清洗过程中的化学、物理反应提供了足够的能量，且产生的瞬间高压不断地冲击清洗工件的表面，也使得被清洗物表面以及缝隙中的异物脏污迅速剥离。超声波清理洗涤效果好而且简单易操作，降低了由于复杂的化学洗涤过程中二次污染的可能性，而且对于复杂器件也能够达到清洗目的。低频超声波由于空化作用更强，可以对较大的颗粒进行清理洗涤，但也容易损伤器件。

  兆声波清理洗涤设施保存了超声波清洗的优点，并克服了它的不足。兆声波清理洗涤设施也是结合化学清洗剂的化学反应对硅片进行清理洗涤。但由于频率更高，不会形成超声波清洗那样的气泡,而是以高速的流体波连续冲击工件表面,从而将工件表面附着的污染物强制去除，所以不会对工件表面造成损失破坏。且兆声波清理洗涤设施可去掉表面上小于200纳米的颗粒，与传统超声波清洗相比兆声波清理洗涤设施适用于更高洁净度的清洗行业，兆声波清理洗涤设施已成为硅片清洗的一种有效设备

  北京东方金荣经过多年研发，已成功研制出最高可达3000kHz的兆声波清理洗涤设施。致力于摆脱兆声波清理洗涤设施被美国和日本等发达国家垄断的局面，为国内半导体国产化做出了自己的贡献。